Le mois dernier, nous savions le Intentions AMD Pour fabriquer votre nouveau et prochain Noyaux zen 6 sous un nœud de 3 nmqui offrira Performances plus élevées et consommation plus faible. Comme toujours, AMD aurait choisi TSMC et son nœud N3E pour la fabrication de ces nouveaux noyaux. On a également parlé d’une nouvelle puce pour les E / S qui offrirait des améliorations notables, et que Il serait également fabriqué par TSMC sous son nœud N4C. Il semble que Ces plans ont changé Et cette tuile d’E / S sera Fabriqué par Samsung.
Comme d’habitude, AMD fabrique ses processeurs entiers dans TSMC, ce qui changera à l’avenir. Selon la cloche, ceci Puce d’E / S ce qui sera pour leur Processeurs de serveurs AMD EPYsous ce nœud de coulée le plus avancé, vous pouvez Obtenir des améliorations à l’avenir. Quelques améliorations qui passent par réduire la consommation De cette puce, qui, avec cette nouvelle construction, peut ajouter Contrôleurs de mémoire DDR compatibles avec des fréquences plus élevées.
Pour le moment, on ne m’a parlé qu’une puce d’E / S Pour les serveurs EPYC de prochaine générationmais on ne sait pas si vous pouvez profiter de cette production pour ajouter également cette puce pour ses processeurs Ryzen dans ce nœud 4 nm de Samsung.
