Avec une bonne base de processeurs déjà établis AMD avec zen 5 noyauxà la fois pour les serveurs et les centres de données et pour les équipes nationales, le fabricant n’a pas d’autre choix que Continuez à avancer Afin de poursuivre le succès qui s’est accumulé ces dernières années. Les rumeurs ont cité DMLA fabriquerait les processeurs avec Zen 6 sous Nœuds nodos 2 et 3 de TSMC, quelque chose que Kepler a rendu plus léger.
AMD combinera les processus 2 et 3 nm dans ses prochains processeurs
Selon ce filtre bien connu, le processus le plus avancé de 2 nanomètres sera destiné à la fabrication de CCDS avec des cœurs zen 6tandis que le processus de 3 nanomètres sera utilisé pour Carreaux d’E / S. Spécifiquement pour la fabrication de CCD avec des noyaux zen 6, le Processus avancé TSMC N2Pet pour la puce d’E / S N3P. Une combinaison des deux nœuds qui profitera des deux fusionner dans les futurs processeurs AMD.
Les rumeurs disent que cette prochaine génération de processeurs AMD peut Augmenter le nombre de noyaux par CCD. Nous trouvons actuellement des processeurs avec 8 zen 5 cœurs par CCDquelque chose qui peut changer pour 12 noyaux Avec le prochain Zen 6. Dans ce cas, nous pouvons trouver des processeurs qui s’intègrent 2 CCDS avec 12 cœurs chacun, pour un total de 24 noyaux qui sera également compatible avec SMT et obtiendra 48 Threads d’exécution.
Les nouveaux CCD peuvent prendre jusqu’à 12 noyaux, ce qui donnera vie à des processeurs de 248 câbles
La fabrication sous ce nœud N2P avancé de TSMC permettra à AMD d’obtenir des noyaux avec Vitesse de surveillance plus élevée avec une plus grande efficacité énergétique. L’objectif avec cette nouvelle génération est d’obtenir une augmentation de CPI à deux chiffress. D’un autre côté, le nœud N3P Pour la tuile d’E / S abritera le contrôleur de mémoire, le PCIe, l’USB et même le GPU intégré. Sous ce nœud Une réduction du coût de fabrication peut être réaliséetandis que pour le CCDS, les performances et l’efficacité ont été prévalues.
