Il y a des rumeurs sur les puces chaque année, oui. Mais de temps en temps, il apparaît que, à cause de la manière dont cela est raconté, cela ne ressemble pas à une simple augmentation de puissance, mais plutôt à un changement dans « la façon dont le processeur est construit ». C’est ce qui se dit maintenant à propos du A20 Prola supposée puce qu’Apple réserverait au iPhone Fold et pour le duo iPhone 18 Pro.
L’idée centrale n’est pas seulement aller à 2 nm avec TSMC, ce qui constituerait déjà un bond important en termes de densité et d’efficacité. Ce qui est intéressant, c’est que les fuites parlent de deux changements très « internes à la cuisine » : un nouvel emballage appelé WMCM et un évolution des composants de puissance avec les condensateurs SHPMIMconçu pour que la puce puisse mieux résister aux pics de consommation et le faire avec moins de pertes.
La puce n’est plus seulement la puce : l’emballage devient le protagoniste
Quand on pense à un SoC pour iPhone, on imagine généralement une seule pièce : CPU, GPU, Neural Engine… et c’est tout. Mais en 2026 le film semble prendre une autre direction : comment les pièces sont regroupées et connectées dans le même emballage.
C’est là qu’intervient WMCM, acronyme de Module multi-puces au niveau des plaquettes. Traduit dans un langage moins laboratoire : intégrer des composants au niveau de la tranche avant de séparer les puces finales, avec l’ambition d’améliorer la communication interne, l’efficacité thermique et, selon certaines lectures, d’ouvrir la porte à des conceptions plus flexibles.
Plusieurs sources industrielles le décrivent comme une transition d’approches telles que InFO vers une schéma qui permet de joindre plusieurs matrices dans le même emballageau lieu de dépendre autant d’une seule pièce monolithique. Cela, en théorie, peut aider à faire évoluer les configurations et à mieux affiner l’équilibre entre performances et consommation.
WMCM et intégration mémoire : pourquoi on en parle autant
L’un des points les plus répétés autour de WMCM est la possibilité de intégrer plus étroitement le SoC à la DRAM. Ce n’est pas que plus de RAM apparaisse « comme par magie », mais plutôt que le packaging faciliterait des itinéraires plus courts et une communication plus efficace, avec des avantages potentiels en termes de bande passante et de consommation.
Cela correspond à un modèle clair.: Les téléphones mobiles imposent de plus en plus de tâches stressantes pour la mémoire, de la photographie informatique aux modèles d’IA intégrés à l’appareil. Si la puce peut accéder à la mémoire plus efficacement, non seulement elle est plus performante, mais elle peut également le faire avec moins de chaleur ou moins d’énergie dépensée pour le même travail.
Et c’est là que l’iPhone Fold pourrait avoir besoin de ce genre de marge supplémentaire. Un pliable nécessite généralement des compromis en termes d’espace, de batterie et de dissipation. Si Apple souhaite conserver des performances élevées sans que le châssis ne devienne une plaque chauffante, le packaging devient presque aussi important que la lithographie.
Condensateurs SHPMIM : le petit morceau qui peut tout stabiliser
L’autre détail qui retient l’attention est celui du Condensateurs SHPMIMdécrit comme « métal isolant métallique de très haute performance ». Cela ressemble à de l’ingénierie de composants, et c’est le cas, mais cela a une signification très pratique : améliorer le système d’alimentation de la puce.
Apparemment, ces condensateurs offriraient plus du double de la densité de capacité par rapport à la génération précédente et réduirait la résistance (feuille et via) autour de 50 pour cent, ce qui suggère moins de pertes et une meilleure réponse aux changements rapides de charge.
Sur les mobiles modernes, ces sprints se produisent constamment : ouverture de la caméra et traitement HDR, exportation de vidéo, chargement d’une scène complexe dans un jeu, exécution d’une tâche d’IA locale. Il ne s’agit pas seulement de « puissance maximale », mais également de la capacité du système à supporter ces pics sans déclencher de consommation ni de température.
2 nm avec TSMC : le saut attendu, mais avec des nuances
Le 2 nm est souvent vendu sous le slogan « plus petit est mieux », et c’est souvent le cas : plus de transistors dans le même espace et, dans des conditions comparables, un meilleur rendement. Certaines estimations citées autour du nœud N2 de TSMC parlent de améliorations des performances et de l’efficacité par rapport aux générations précédentesmême si, comme toujours, cela dépend de la manière dont Apple l’utilise et de la partie de la puce qui est optimisée.
Ce qui est pertinent ici, c’est la combinaison: Si nous combinons une lithographie plus avancée avec un emballage qui améliore les routes internes et avec des composants de puissance plus performants, le saut peut être remarqué à trois endroits où Apple insiste habituellement : des performances soutenues, pas seulement le pic, une consommation réelle dans les tâches lourdes, en plus de la température et de la stabilité, où de nombreux téléphones jouent quand on pousse vraiment.
Pourquoi Apple pourrait le réserver aux iPhone Fold et iPhone 18 Pro
La rumeur pointe vers une stratégie de segmentation classique: l’A20 Pro en vitrine dans les modèles les plus chers, le reste de la gamme utilisant des variantes plus contenues. Et si l’iPhone Fold apparaît, il serait logique qu’il fasse ses débuts avec le plus avancé disponible, car un premier pliable ne peut pas se permettre des performances « correctes ». Cela doit justifier le prix, le récit et l’expérience.
Tout cela vient de rapports et de fuites. À ce stade, il est prudent de le traiter comme une direction probable et non comme un fait fermé. Mais même en tant que rumeur, elle a de la valeur, car elle correspond à ce que l’industrie préconise depuis longtemps : les performances ne dépendent plus uniquement du nœud, elles dépendent du boîtier, de la conception thermique et de l’électronique qui entoure la puce.
Si l’A20 Pro arrive avec WMCM et ceux SHPMIM, le changement ne sera pas qu’un chiffre dans un benchmark. Cela peut servir de base à des iPhones plus ambitieux, surtout si Apple se lance dans le domaine du pliable, où chaque watt et chaque degré compte.
