Apple rompt avec sa tradition : il divisera le lancement de l’iPhone 18 pour prioriser les modèles les plus chers et les pliables à l’automne

Apple semble prêt à faire exploser l’une de ses traditions les plus profondément enracinées. Comme l’a révélé l’analyste Mark Gurman, la société de Cupertino envisage diviser l’arrivée de la famille iPhone 18 en deux phases distinctes, modifiant le cycle habituel de septembre pour réduire la pression sur sa chaîne d’approvisionnement et maintenir l’intérêt des consommateurs tout au long de l’année.

La nouvelle feuille de route prévoit un changement radical pour la fin de 2026. Au lieu de présenter toute la gamme de téléphones en même temps, l’événement d’automne sera réservé exclusivement aux appareils les plus haut de gamme et les plus chers. Ainsi, on s’attend à ce que dans cette fenêtre de lancement, seul le iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max et l’iPhone Fold attendule premier appareil pliable de la marque. Cela implique que le prix d’entrée pour acheter l’iPhone le plus récent lors de la campagne de Noël de cette année-là serait d’environ 1 099 $.

De leur côté, les modèles de volume les plus accessibles et les plus massifs seraient retardés jusqu’à printemps 2027. Dans cette deuxième vague arriveraient l’iPhone 18 de base, le modèle économique iPhone 18e et l’iPhone Air 2, qui pourrait enfin être équipé de deux capteurs. Cette stratégie vise à éviter la cannibalisation des ventes entre ses propres produits et à lisser les courbes de revenus annuels, en évitant une dépendance excessive au trimestre de Noël.

La complexité de la puce A20 et les 2 nanomètres

Derrière cette décision, il y a non seulement des raisons commerciales, mais aussi un défi technique et logistique important. La cause principale de cet ahurissement réside dans la production du futur processeur A20. Cette puce sera chargée de lancer le processus de fabrication de 2 nanomètres de TSMCune technologie de pointe qui comporte d’importantes restrictions de volume initial. De plus, ces semi-conducteurs utiliseront un packaging avancé (WMCM) qui intègre la mémoire système et DRAM au niveau de la tranche, ajoutant ainsi de la complexité à la fabrication.