Même si le cycle économique actuel de Samsung se concentre sur ses lancements les plus récents, à savoir l’Exynos 2600, tout le monde sait que l’industrie des semi-conducteurs travaille des années à l’avance. De nouvelles informations ont révélé les spécifications techniques du Exynos 2700le processeur que la société sud-coréenne préparerait pour l’année 2027 sous le nom de code interne Ulysses.
Selon les données divulguées par des sources proches de l’environnement de développement, ce nouveau SoC fera le grand saut vers le processus de fabrication SamsungSF2P. Il s’agit d’une évolution de la lithographie 2 nanomètres avec des transistors GAA. Les projections techniques suggèrent que ce changement de nœud permettra une augmentation des performances brutes de 12 % et, ce qui est plus critique pour l’autonomie, une réduction de la consommation d’énergie de 25 % par rapport à la génération précédente.
En termes de puissance de calcul, l’Exynos 2700 intégrera les futurs cœurs ARM, provisoirement appelés Cortex-C2. Cette architecture permettrait au cœur principal d’atteindre une fréquence d’horloge de 4,20 GHzdépassant les 3,90 GHz du modèle actuel. Les estimations théoriques suggèrent que cette configuration pourrait faire monter le score dans des tests synthétiques tels que Geekbench 6 à 4 800 points en monocœur et 15 000 en multicœur.
Nouveau bloc thermique unifié et mémoires de nouvelle génération
Au-delà de la vitesse, l’un des changements de conception les plus importants réside dans la gestion de la température. Le rapport indique que Samsung mettra en œuvre une technologie d’emballage connue sous le nom de FOWLP-SbS. La clé de cette conception est un bloc de chemin thermique unifié.
Contrairement aux solutions précédentes où le dissipateur thermique ne touchait qu’une partie de la puce, ce nouveau dissipateur thermique en cuivre couvrirait l’intégralité du processeur d’application et de la mémoire DRAM. Cela garantirait une dissipation thermique beaucoup plus efficace, permettant à la puce de maintenir ses performances maximales plus longtemps sans souffrir de limitation thermique.
Pour compléter cette augmentation de puissance, l’Exynos 2700 adoptera les normes de mémoire et de stockage les plus rapides disponibles. La puce sera compatible avec LPDDR6qui offre une bande passante allant jusqu’à 14,4 Gbit/s, et avec un stockage UFS 5.0. Dans la section graphique, la continuité de la collaboration avec AMD pour le GPU Xclipse est attendue, avec une amélioration des performances estimée entre 30% et 40%.
