Intel a annoncé lors de ses sessions techniques Intel Tech Tour que son processus de fabrication Intel 18A fonctionnait désormais à pleine capacité dans deux de ses usines aux États-Unis. Ils donneront vie au prochain Intel Panther Lake et Forêt Intel ClearWater et éclairera le développement des processeurs d’Intel pour la prochaine décennie.
Intel 18A, bien plus qu’une réduction des processus de fabrication
L’un des changements de cette génération vient du processus de fabrication utilisé par Intel pour développer ces nouveaux processeurs, qui à leur tour combinent plusieurs processus de fabrication en leur sein, même certains en dehors d’Intel lui-même, puisque Panther Lake est une optimisation et un changement de concept de ce qu’était Lunar Lake à l’époque.
Intel produit déjà en masse des processeurs 18Apour une commercialisation comme produit final début 2026, dans deux de ses usines aux États-Unis, dont une en Arizona, comme nous avons pu le voir ces jours-ci. Ce nouveau processus, combiné aux technologies d’emballage que la marque utilise depuis des générations, produit l’un de ses processeurs les plus avancés à ce jour.
Dans le processus, pas tellement axé sur la réduction de la taille des transistors – cela aussi -, il repose sur un changement de paradigme dans la façon dont ils sont fabriqués, en introduisant de nouvelles technologies qui laissent derrière elles, par exemple, la technologie FinFET, qui est devenue la norme de fabrication de semi-conducteurs de toutes sortes au cours des 10 dernières années. FinFET évolue vers RibbonFET (GAAFET pour TSMC et Samsung) et s’accompagne d’une nouvelle méthode de contrôle de puissance appelée PowerVIA.
RubanFET
L’un des principaux problèmes de la technologie FinFET, qui a donné vie à d’innombrables processeurs très avancés ces dernières années et qu’Intel a introduit sur le marché il y a plus de 10 ans, est que, à mesure que la taille du transistor est réduite – dont on se souvient qu’il est configuré en 3 dimensions -, Il a tendance à perdre plus d’énergie lorsqu’il est fermé (éteint).
L’avantage de cette technologie 3D était précisément de corriger ce problème, mais à mesure que la taille diminue, le contrôle sur trois côtés ne suffit plus et la perte d’énergie devient de plus en plus évidente. L’efficacité, la chaleur et la stabilité sont réduites, et cela est dû au substrat inférieur du transistor, qui ne recouvre pas les feuilles de silicium. La nouvelle technologie de fabrication 3D d’Intel permet la « porte » entourer complètement le transistorsans zones fragilisées, ce qui permet une bien meilleure maîtrise de l’énergie.
Cela devrait se traduire par une meilleure stabilité, température et efficacité, et donner le ton au développement de nouveaux processus de plus en plus petits qui deviendront sûrement la base de nombreux développements de semi-conducteurs, du moins en ce qui concerne Intel, dans les années à venir.
PuissanceVIA
RibbonFET est issu d’une autre technologie très importante, autant voire plus que la conception du transistor lui-même. Intel a réussi à séparer les substrats de signal et de puissance, en plaçant ce dernier sous le transistor.
Avec cette technologie, ils atteignent 10 % de densité en plus et réduisent la perte de signal de 30 % par rapport aux générations précédentes. Mais pas seulement, ils réduisent également les coûts de fabrication et la consommation de terres rares dans la fabrication de la partie avant du semi-conducteur. L’amélioration va jusqu’à 42% par rapport au même processus de fabrication du 18A sans la technologie PowerVIA.
L’ère SOC « System of Chips » arrive
Avec ces deux technologies appliquées à ses nouveaux processeurs Intel Panther Lake, La marque prévoit d’améliorer les performances de 15 % par wattavec une densité 1,3 fois supérieure au procédé Intel 3 Lunar Lake, améliorant la consommation de 25% par rapport à ce même procédé, avec un packaging modulaire basé sur des technologies existantes comme Foveros-S, qui permet à la marque de développer le même packaging avec trois options principales et de nombreuses capacités de personnalisation par l’intégrateur.
Les nouveaux Intel Panther Lake Ils disposent de plusieurs îlots de processus, dont nous vous donnons des détails ici, avec des processus de fabrication différents et une conception modulaire, mais basés sur le même packaging et en supprimant la mémoire RAM de la matrice pour faciliter la diversité des options d’intégration, mais sans perdre de fonctionnalités comme la bande passante, grâce à d’autres technologies ajoutées à cette optimisation, quelque part entre la puissance d’Arrow Lake et l’efficacité de Lunar Lake.
