La stratégie américaine visant à mettre en place une chaîne d’approvisionnement de semi-conducteurs totalement indépendante s’est heurtée à un obstacle logistique majeur : le manque de capacité locale pour le conditionnement avancé des puces. Cependant, Fonderie Intel a commencé à capitaliser sur ce besoin, se positionnant comme la solution immédiate pour les géants de la technologie tels que Microsoft, Tesla, Qualcomm et NVIDIA, qui doivent terminer leurs processus de fabrication sans quitter le territoire nord-américain.
Jusqu’à présent, les plaquettes fabriquées dans la nouvelle usine de TSMC en Arizona se trouvaient dans un vide logistique, obligeant les entreprises à les renvoyer à Taiwan pour le processus d’emballage final. Cela a non seulement augmenté les coûts, mais a également ajouté un temps considérable à la chaîne de production. Selon les rapports de l’industrie, Intel a réussi à attirer ces clients en proposant son portefeuille de technologies d’emballage avancées, permettant à l’ensemble du cycle de production de rester à l’intérieur des frontières américaines.
Une étape décisive pour gagner la confiance de ces clients, généralement liés à TSMC, a été l’incorporation du Dr Wei-Jen Lo, ancien cadre de la société taïwanaise. Son arrivée dans les rangs d’Intel n’est pas une coïncidence : il apporte une connaissance exacte des normes et des exigences qu’attendent des entreprises comme Apple ou AMD dans la finition de leurs processeurs. Intel évolue ainsi à court terme vers celui d’une « fonderie d’emballages », générant une nouvelle source de revenus tout en faisant mûrir sa propre capacité de fabrication externe.
Une alliance stratégique pour éviter le voyage retour à Taiwan
La collaboration tacite entre les deux géants des semi-conducteurs résout un problème immédiat pour l’industrie. Alors que TSMC poursuit le long processus de construction de ses propres installations de conditionnement aux États-Unis, l’infrastructure d’Intel en Arizona, ainsi que des partenaires comme Amkor, constituent un pont nécessaire. Cela élimine la nécessité de traverser deux fois le Pacifique pour obtenir un produit fini.
L’intérêt de l’industrie pour les technologies propriétaires d’Intel, telles que EMIB et Foverosétait déjà devenu évident avec les précédents mouvements de recrutement de talents de Qualcomm et Apple. Désormais, la situation est formalisée dans une structure de chaîne d’approvisionnement où les entreprises peuvent fabriquer du silicium avec la technologie TSMC et terminer l’assemblage avec les outils Intel, créant une symbiose qui profite à l’efficacité et réduit les délais de livraison des composants les plus avancés du marché.
