Intel Panther Lake, architecture basée sur Intel 18A

Bien que nous n’ayons pas de détails commerciaux, comme le nombre de modèles, les fréquences ou les différentes configurations, lors de l’ITT 2025 en Arizona, nous avons pu découvrir ce qu’Intel prépare pour sa prochaine génération de processeurs pour ordinateurs portables et solutions edge basse consommation.

Des processeurs qui, avec une plage de consommation d’environ 17 W, Ils promettent de faire évoluer Lunar Lake avec les performances d’Arrow Lake-H grâce à des optimisations architecturales et un nouveau procédé de fabrication révolutionnaire : le Intel 18A.

Intel Panther Lake offre une conception plus évolutive et polyvalente avec trois combinaisons uniques qui bénéficient du même design et du même format, avec le même packaging, et d’une grande liberté dans les profils énergétiques, de sorte que son intégration dans différentes conceptions, avec différentes options de configuration et RAM, est beaucoup plus polyvalente que dans Lunar Lake, dont vous vous souvenez sûrement de la mémoire DDR5 intégrée dans la « die » du processeur.

Parmi les nouvelles fonctionnalités les plus intéressantes figure un GPU modulaire, qui dispose de deux versions différentes et adapte les performances avec jusqu’à trois fois plus de fonctionnalités selon la conception. Cette génération renvoie également des cœurs à faible efficacité énergétique et des configurations allant jusqu’à 16 cœurs.

Cette génération est composée de différentes tuiles, avec GPU sur tuile connectée grâce à la nouvelle technologie Intel Scalable Fabric 2, qui permet une connectivité homogène avec agnosticité aussi bien dans la partition que dans la connexion des unités de traitement. Il est composé d’un total de sept éléments, dont l’emballage, un carreau de base et les différents éléments ou systèmes. Il s’agit d’un SoC qui redéfinit le concept de « système sur puce » (SoC – system on chip) avec un « System of Chips ». Tous connectés grâce à la technologie Foveros d’Intel, à la fois pour les tuiles système et la tuile de base avec l’emballage.

Cette nouvelle génération extrait une fois de plus le système de mémoire de la « matrice » et prend désormais en charge l’incorporation jusqu’à 96 Go de mémoire LPDDR5 avec des vitesses de 9600 MT/s en mémoire double canal ou DDR5, dans différents formats tels que CAMM2 ou SODIMM, avec une capacité allant jusqu’à 128 Go et des vitesses allant jusqu’à 7 200 MT/s. On oublie les configurations prédéfinies par SKU jusqu’à 32 Go.

On peut retrouver cette génération dans trois configurations de base ; Ensuite il faudra voir s’il existe différentes versions basées sur les fréquences de base et turbo, nous n’avons toujours pas de détails sur les versions commerciales. Ces trois configurations de base partagent la même conception et le même packaging. Il est donc très facile pour les intégrateurs de proposer différentes fonctionnalités dans le même format, sans toucher au reste de la mise en œuvre de la plateforme.

Parmi les trois versions on retrouve :

• 8 cœurs : 4 P-Core + 4 LP E-Core avec une carte graphique Xe3 à 4 cœurs et quatre unités Ray Tracing. Vous avez le reste des détails dans le tableau des caractéristiques qui suit ce récapitulatif.
• 16 cœurs : 4 P-Core + 8 E-Core + 4 LP E-Core. Les graphismes de ce modèle sont les mêmes que le modèle de base, avec 4 cœurs Xe3 et 4 RT. Ce modèle dispose de plus de voies PCI Express 5.0, avec deux disponibles, parfaites pour s’intégrer à d’autres graphiques dédiés.
• Le modèle le plus avancé : 16 cœurs, 4 P-Core + 8 E-Core + 4 LP E-Core avec 12 cœurs graphiques Xe3 avec 12 RT. Il réduit son nombre de voies PCI Express 5.0 (4x) pour laisser la place à un GPU sensiblement plus puissant.

Architectures des nouveaux cœurs P et cœurs E

L’une des grandes avancées de cette génération réside dans la croissance des mémoires cache, qui occupent plus de place sur le die et offrent plus de capacité, en plus de multiples optimisations. Un coût supplémentaire qui se traduit par plus d’efficacité et également par une augmentation à deux chiffres des performances par cycle d’horloge (IPC).

Intel profite également du format modulaire de ce nouveau processeur et de son packaging modulaire pour compenser la suppression de la mémoire die, introduire un cache côté mémoiredans l’interface qui communique avec la DRAM du système, avec une capacité de 8 Mo cela réduira le trafic de données vers la mémoire, avec un impact significatif sur des applications très spécialisées.

Cette augmentation du cache, avec un cache de dernier niveau important (niveau 3) partagé à la fois par les cœurs d’efficacité et de performancea un impact significatif sur les performances du processeur, qui égale les performances de l’Arrow Lake-H, étant encore plus efficace que le Lunar Lake. Il s’agit d’une optimisation architecturale qui rapproche les performances des processeurs consommant jusqu’à 45 W de celles conçues pour une consommation réduite de moitié, augmentant ainsi les performances par watt jusqu’à 50 %.

Mais le progrès le plus important de cette génération ne réside sûrement pas tant dans son Cougar Cove, ses cœurs de performance, mais dans le Intel Darkmontque nous avons vu soutenir la puissante croissance des performances du Xeon 6+, qui double sa densité de base avec la même consommation que la génération précédente.

Tuile graphique complètement indépendante

L’une des améliorations les plus puissantes de cette génération se trouve dans le GPU. Intel l’a complètement repensé – vous pouvez voir les détails ici -, étant dans le 12 unités Xe3 où nous trouverons l’amélioration la plus importante. Mieux encore, la conception, qu’elle utilise l’un ou l’autre GPU, reste inchangée, de sorte que les intégrateurs auront plus de facilité à proposer les deux variantes dans leurs différentes conceptions d’ordinateurs portables ou d’autres solutions EDGE.

La tuile graphique est désormais plus efficace : le processeur utilise par défaut ses cœurs Darkmont à moindre consommationlaissant plus d’espace aux graphiques pour développer des performances plus stables et un plus grand impact dans les jeux de cette génération. Améliorations importantes conservant la conception de consommation et de refroidissement des générations précédentes.

NPU 5 de nouvelle génération

Une autre des tuiles améliorées se trouve dans le NPU intégré. Il ne présente pas d’améliorations majeures de performances, il s’agit à peu près des mêmes 50 TOPS, mais nous listons ici toutes les améliorations qui y ont été introduites, qui se traduisent par l’efficacité de cette unité de traitement IA qui ne devrait faire que réduire la charge sur le GPU.

Ce nouveau NPU est non seulement tout aussi rapide, consommant moins et prenant moins de place sur le die, mais il introduit également de nouveaux modes qui n’étaient pas disponibles auparavant, unifier les capacités du 8e PC à toutes les unités IA du processeur.

Connectivité sans fil

Les nouveaux processeurs Intel Panther Lake conservent la prise en charge matérielle MAC au sein du même processeur, mais pas la puce de communication, qui reste modulaire à l’aide de cartes d’extension PCI Express ou USB. Ce que fait Intel, c’est combiner ce support matériel de processeur, qu’ils intègrent depuis plusieurs générations, avec de nouvelles puces sans fil qui mettent à jour les performances de ces processeurs jusqu’à ce qu’ils atteignent le meilleur que la technologie peut actuellement offrir.

Les appareils qui apparaîtront avec Panther Lake à partir de janvier 2026 – nous pourrons sûrement les voir lors du CES 2026 – Ils seront équipés du Wi-Fi 7 R2 et du Bluetooth 6.0. Dans cette analyse, nous détaillons les fonctionnalités intégrées dans cette nouvelle génération, qui sont importantes et qui révolutionneront la manière dont les réseaux sans fil à haut débit sont gérés dans les appareils portables et de pointe.

Unité de traitement vidéo IPU 7.5

Cette génération comprend également une nouvelle unité de traitement vidéo. IPU 7.5 explore les capacités de traitement vidéo en temps réel de ces processeurs et les améliore grâce à l’utilisation de l’IA située dans le processeur lui-même.

Introduit de nouvelles techniques HDR plus réalistes, avec une largeur plus dynamique, mais aussi deux nouvelles techniques basées sur l’IA: d’une part, la réduction du bruit, avec des images plus définies dans des environnements peu éclairés, et également un réglage localisé des tonalités, améliorant le contraste des images. Le résultat sera une gestion plus réaliste des caméras intégrées à ce type d’appareils, en plus d’offrir de nouvelles fonctionnalités aux appareils connectés aux caméras qui effectuent des fonctions de traitement vidéo en temps réel.

Tout cela avec plus de performances et moins de consommationune consommation moyenne de 1,5 W en moins dans cette unité, avec une prise en charge native de la 4K et des caméras haute vitesse avec jusqu’à 120 FPS à des résolutions de 1080p. Cette unité prend en charge jusqu’à trois caméras simultanéessans avoir besoin de solutions dédiées.

Quand et comment Panther Lake arrivera

Comme vous pouvez le constater, lors de l’ITT 2025, que nous avons eu la chance de vivre en personne en Arizona la semaine dernière, les annonces portent sur la technologie, avec de brèves démonstrations de produits réels qui arriveront bientôt sur le marché. Des ordinateurs portables aux produits EDGE tels que les serveurs également basés sur la nouvelle architecture Xeon 6+ ClearWater Forest.

Tous ces produits, surtout les plus commerciaux, Ils arriveront début 2026sûrement avec des annonces en janvier de l’année prochaine et une disponibilité réelle au cours du premier trimestre de cette année.

Intel a déjà commencé à produire en masse les processeurs, dans ses trois variantes, dans au moins deux usines situées aux États-Unis. FAB 52 du complexe Ocotillo à Chandler, en Arizona, fabrique déjà ces nouveaux processeurs en utilisant son procédé Intel 18A ; un processus avec des innovations importantes qui devraient soutenir les prochaines générations d’Intel, où la marque a également de gros enjeux.

Sur le papier, Panther Lake propose des nouveautés importantes ; ajouté à une attitude plus ambitieuse que l’on a pu constater dans les discours de ses dirigeants, Cela nous fait penser qu’Intel propose un produit très intéressant qui devrait se traduire par des appareils de pointe.

Résumé des fonctionnalités d’Intel Panther Lake

• Jusqu’à 16 cœurs de processeur
• Jusqu’à 96 Go LPDDR5, 128 Go DDR5
• IPU 7.5 nouvelle génération
• Jusqu’à 180 TOPS sur toutes les plateformes (120 GPU + 50 NPU + 10 CPU)
• NPU 5 de nouvelle génération
• Nouveau GPU Xe3
• Technologie de génération multi-frame XeSS
• Thunderbolt 4 intégré
• Amélioration du directeur Intel Thread et de la gestion de l’alimentation
• Noyaux E-core Darkmont
• Noyaux Cougar Cove P-core
• Paramètres:
  • 8c – 4Xe
  • 16c – 4Xe
  • 16c – 12Xe
• Jusqu’à 12 cœurs Xe
• Prise en charge du Wi-Fi 7 (R2) et d’Intel Bluetooth 6 Dual
• Jusqu’à 12 voies PCIe Gen 5
• Chiffrement total du stockage Intel
• Moteur de sécurité des partenaires Intel
• Nouveau support LPCAMM