Il semble que Substrats de verre Pour les semi-conducteurs, ce sera une solution adoptée à l’avenir qui ne semble pas très éloignée. Maintenant quoi Intel a décidé de déléguer La construction de ce type de substrat, des entreprises telles que JNTC Ils ont présenté leurs produits qui ont eu une excellente réception. JNTC a présenté son substrat de verre de prochaine générationappelé TGV (Through-Glass-Via) le 30 juin, profitant de l’événement de la salle de conférence de l’échange de Corée, où plus de 200 participants étaient présents intéressé par cette nouvelle technologieparmi ceux qui étaient des investisseurs.
L’entreprise a présenté cette nouvelle technologie sous son slogan remplacer le plastique Avec leur limites Pour ce nouveau substrat de verre TGV.
En principe, il est conçu pour aborder l’informatique haute performanceavec Applications de l’intelligence artificielle qui nécessitent un traitement à grande vitesse, ainsi qu’une plus grande stabilité thermique qui aide Améliorer la température Avec une excellente charge de travail. De plus, le TGV a un surface plate qui aide réduire la déformation Avec des températures élevées.
Le La première production est déjà terminée En juin dernier, le transport du fabrication de masse Pour le mois prochain de Août Après avoir surmonté le preuve Pendant ce mois Juillet. Un design construit en interne qui a permis Économisez au prix du développementen utilisant environ un cinquième des dépenses moyennes dans ce secteur.
Pour offrir une plus grande flexibilité, ces nouveaux substrats ont été présentés différentes tailles et épaisseursqui ont des perforations de haute précision avec 0% de microfisures. L’entreprise a également sa propre technologie de gravure et métallique sans lacune, avec un performance que dépasse 90%.
Les plans pour l’entreprise sont Établir une usine de volumes à grande échelle Au Vietnam pour ça Seconde moitié de 2025une usine qui aidera à étendre ce type de solutions pour le marché mondial.
