L’industrie des semi-conducteurs est confrontée à un nouveau défi logistique provoqué par la montée en puissance imparable de l’intelligence artificielle, qui a déjà fait monter en flèche le prix de certains composants clés. Selon les informations de la chaîne d’approvisionnement, TSMC a ses lignes de production d’emballages avancés complètement occupées, une situation qui a obligé l’entreprise à changer sa stratégie habituelle. Afin de répondre aux commandes de ses clients les plus importants, la fonderie a commencé à confier une partie de cette charge de travail à des entreprises externes spécialisées.
Le goulot d’étranglement réside spécifiquement dans le Technologie CoWoSc’est-à-dire Chip-on-Wafer-on-Substrate, un processus crucial pour l’assemblage de puces hautes performances utilisées par des entreprises telles que NVIDIA, AMD, Google, Amazon et Apple. Cette technique permet de combiner plusieurs chipsets pour augmenter la puissance de traitement, devenant ainsi un fer de lance du matériel d’IA. Cependant, la capacité interne de TSMC pour des variantes telles que CoWoS-L et CoWoS-S a atteint sa limite physique, incapable d’absorber de nouvelles commandes à court terme.
Face à cette saturation, TSMC a décidé de s’appuyer sur des sociétés d’assemblage et d’essais taïwanaises pour gérer les excédents de production. Des noms comme Technologie ASE et DÉVERSEMENT Ils apparaissent comme les principaux bénéficiaires de ce trop-plein de commandes. En fait, les rapports d’analystes tels que Counterpoint suggèrent que ces entreprises connaîtront un impact positif significatif sur leurs opérations d’ici 2026, car elles assumeront un volume de travail que la fonderie principale ne peut pas traiter elle-même.
La mission est d’arrêter la concurrence
Cette décision d’externalisation répond non seulement à un besoin logistique immédiat, mais aussi à une manœuvre défensive du marché. Avec des concurrents comme Intel En développant rapidement ses propres capacités de packaging avancées, TSMC doit garantir que les demandes de ses clients les plus importants soient satisfaites sans délai. Des rumeurs courent selon lesquelles des entreprises comme Apple et Qualcomm évaluent déjà les alternatives proposées par Intel. Il est donc essentiel de garantir l’approvisionnement via l’externalisation pour éviter une perte de clients.
Bien que TSMC continue d’investir des milliards dans l’expansion de ses propres installations, tant à Taïwan que dans son usine d’Arizona, qui manque actuellement de capacité de conditionnement avancée sur site, la construction de nouvelles lignes prend du temps. Alors que la reconversion des futures phases de fabrication, comme l’usine P6, est envisagée pour accélérer ce déploiement, la collaboration avec des partenaires externes est présentée comme la solution la plus raisonnable pour maintenir le rythme imposé par l’IA.
