PSF a présenté ses prochains développements en matière de systèmes de réfrigération pour l’année 2026. L’entreprise a élargi son catalogue avec la nouvelle gamme de refroidissement liquide « tout-en-un » (AiO) AD24 et AD36en plus de présenter des solutions d’air performantes comme le dissipateur thermique double tour MP9-B.
Nouveaux refroidisseurs liquides AiO FSP AD24 et AD36 avec panneau numérique pour afficher la température
Le FSP AD24 et AD36 sont disponibles avec des radiateurs 240 mm et 360 mm respectivement. L’élément le plus remarquable de ces unités est l’intégration d’un panneau numérique sur le bloc d’eau affichant la température du liquide de refroidissement en temps réel. Ces refroidisseurs de liquide, qui seront proposés en finitions noir et blanc, comprennent des ventilateurs ARVB avec effet de miroir infini au centre et se distinguent par leur fonctionnement autonome sans avoir besoin de logiciel. Ils sont compatibles avec les dernières prises Intel et AMD.
FSP MP9-B : Nouveau dissipateur thermique double tour avec 6 caloducs en cuivre
Dans la section refroidissement par air, le FSPMP9-B C’est un dissipateur thermique conçu pour les processeurs à forte consommation. Il a une structure de double tour et 6 caloducs cuivre 6mm de diamètre provenant d’une base en cuivre nickelé. L’ensemble de l’ensemble, y compris les ailettes en aluminium et les caloducs, est doté d’un revêtement noir assorti à ses deux ventilateurs en aluminium. 130mm. Ses mesures sont 130 x 135,7 x 158 mmassurant la compatibilité avec les plateformes actuelles Intel et AMD.
FSP ND5-B : un dissipateur thermique à tour unique avec écran LCD pour une surveillance en temps réel
Un autre des nouveaux modèles de FSP pour son catalogue de refroidisseurs de processeur est le ND5-Bun nouveau refroidisseur d’air haute performance conçu dans un format monotour. Ce modèle, qui utilise un ventilateur 120mmse distingue par l’intégration d’un boîtier dans sa partie supérieure avec un petit afficher numérique qui vous permet de visualiser directement à la fois le température du processeur comme le vitesse de fonctionnement du ventilateur sans avoir à consulter le logiciel sur l’écran du système.
Dans la partie technique, le FSP ND5-B emploie un système de Caloducs en cuivre 5x6mm en diamètre. Ces tubes sont en contact direct avec une base du même matériau pour optimiser le transfert de chaleur du processeur vers les ailettes de la tour.
