Samsung porte une croix depuis des années à chaque fois que le mot Exynos apparaît : des performances qui parfois ne correspondent pas à la consommation, des pics de température et ce sentiment que la puce « va bien » jusqu’à ce qu’on lui demande ce qu’on demanderait à une puce vraiment haut de gamme.
Avec l’Exynos 2600, l’enjeu de l’entreprise est bien plus qu’une puce pour le Galaxy S26 : la crédibilité est en jeu en tant que fabricant en 2 nm et surtout la possibilité d’attirer à nouveau de gros clients vers sa division fonderie.
Ce qui est intéressant, c’est que la nouvelle qui fait le plus de bruit n’est pas une donnée GHz ou un benchmark divulgué. Est une idée de « ingénierie de bon sens » appliqué à un problème qui, dans les téléphones portables, revient toujours : comment extraire la chaleur d’une puce de plus en plus étanche sans transformer le téléphone en fer à repasser.
Heat Path Block : le changement réside dans le « packaging », pas dans la puissance brute
Selon des informations publiées en Corée du Sud, Samsung Foundry a développé une technologie d’emballage appelée Bloc de chemin de chaleur conçu pour réduire l’impact thermique qui a affecté plusieurs de ses puces phares.
L’idée, expliquée simplement, est la suivante : au lieu de laisser la chaleur s’accumuler là où elle s’accumule toujours (au point le plus dense de l’ensemble puce + mémoire), Samsung placer un bloc/évier en cuivre « au-dessus » du processeur (l’AP, Application Processor) et réorganise l’ensemble en déplaçant la DRAM sur le côté afin que la chaleur ait un chemin plus direct pour s’échapper.
Ce n’est pas un détail mineur. Sur un téléphone portable, la marge de dissipation est ridicule : vous n’avez pas de ventilateurs, le châssis est fin et en plus vous le tenez avec la main (ce qui rajoute de la chaleur et gêne l’évacuation). Par conséquent, lorsque nous parlons de « throttling » (diminution automatique des performances due à la température), ce n’est souvent pas que la puce est mauvaise : est que le système n’est pas capable d’évacuer la chaleur rapidement.
C’est « jusqu’à 30 % » et pourquoi il faut le lire sereinement
Les informations qui circulent sont juteuses : le rapport mentionne Jusqu’à 30 % d’amélioration thermique par rapport à la puce précédente.
Il est désormais important de comprendre ce que signifie « amélioration thermique » dans ce contexte. Il n’est pas nécessaire que ce soit « 30 % de degrés en moins » (ce serait scandaleux). Peut faire référence à l’efficacité de la dissipationau temps soutenu avant de tomber en limitation, à la stabilité sous charge ou à une combinaison de métriques internes. Même ainsi, même si le chiffre exact est nuancé par la suite, c’est l’approche qui compte : Samsung s’attaque au point où les critiques ont le plus fait malce qui n’est pas tant le chiffre de performance maximal que ce que la puce peut gérer lorsque vous disposez de 10 à 15 minutes d’appareil photo, de jeu ou d’IA.
Ce qui frappe dans le rapport, c’est que cette solution aurait suscité l’intérêt d’Apple et de Qualcomm. À première vue, cela semble contre-intuitif: Apple conçoit ses puces, Qualcomm conçoit les Snapdragon… Que fait Samsung ici ? L’essentiel est que nous ne parlons pas de la conception de la puce, mais d’une partie critique du processus moderne : comment elle est emballée (packaging) et comment la chaleur est gérée au sein d’un assemblage où CPU, GPU, NPU et mémoire cohabitent.
En descendant à 2 nm, Le défi n’est plus seulement de « faire plus petit ». Ce sont également la densité et la chaleur par millimètre carré. Plus tout est concentré, plus il est facile d’avoir des points chauds et des baisses de performances soutenues. Et s’il y a quelque chose dont Apple et Qualcomm prennent grand soin, c’est que leurs puces sont non seulement rapides, mais prévisibles.
Ce que Samsung tente de réaliser avec l’Exynos 2600 (au-delà du Galaxy S26)
Il y a ici un angle très industriel : pour une fonderie, il ne suffit pas de dire « on a 2 nm ». Les grands clients veulent des garanties de performances, de consommation, de température, de cohérence entre les lots et de capacité de production. Si Samsung parvient à montrer sa propre puce qui fonctionne vraiment bien dans la rue (et pas seulement lors de présentations), cette success story sert de lettre d’introduction pour s’asseoir avec les autres et dire : « ce n’est pas de la fumée ».
C’est pourquoi cette histoire va bien au-delà de la question de savoir si certains Galaxy monteront Exynos ou Snapdragon. Il s’agit de savoir si Samsung peut à nouveau être une véritable alternative dans la ligue où évoluent Apple, Qualcomm et des commandes d’un million de dollars.
Ce qui change pour l’utilisateur : moins de chaleur, plus de stabilité, un meilleur appareil photo en utilisation réelle
La partie qui intéresse l’utilisateur est étonnamment simple : sSi la solution fonctionne, vous le remarquerez dans trois choses très précises.
Le premier est que le téléphone devrait moins chauffer ou, du moins, il faut plus de temps pour atteindre cette température inconfortable lors de l’enregistrement vidéo, des jeux ou du montage.
La seconde est la performance soutenue. Beaucoup de gens ne veulent pas du « sommet », ils veulent que le téléphone mobile conserve son type. Une puce qui se dissipe mieux dure plus longtemps sans couper la puissance, de sorte que l’expérience devient plus constante.
La troisième, et celle-ci est la moins commentée, est la caméra. Le traitement d’image moderne est consommateur de ressources : HDR, vidéo 4K/8K, stabilisation, IA pour la réduction du bruit… Si le SoC passe en mode « Je fais frire », l’appareil photo peut aussi en souffrir.
Une chose est claire : si Samsung parvient à faire de l’Exynos 2600 « l’Exynos qui ne s’effondre finalement pas », il aura gagné deux fois. Il aura amélioré son Galaxy et, ce faisant, il aura renforcé sa position pour lutter pour les commandes de 2 nm contre TSMC.
