Mediatak a annoncé son nouveau SoC haut de gamme Dimensité 9400+une variante de dimensité 9400 précédemment lancée mais avec quelques améliorations en termes de performance et connectivité.
Par conséquent, nous continuons à avoir une distribution de 8 cages avec 1 cortex-x925 que Jusqu’à 3,73 GHz À partir des 3,62 GHz du modèle précédent, 3 Cortex-x4 et 4 cortex-a720. Cela maintient une distribution avec trois clusters haute performance.
Nous continuons à avoir le GPU Armmortalis-G925 de 12 cœurs, le MediaTek NPU 890qui reçoit maintenant Améliorations avec lesquelles jusqu’à 20% de performances supplémentaires sont obtenues dans certains cas, Mémoires LPDDR5X à 10,7 Gbps maximum ou ISP Imagic 1090. Il continuera d’être créé dans un processus de fabrication de 3 nanomètres dans TSMC (TSMC N3E).
Il ne manque pas de connectivité wifi 7 qui a été améliorée en ce qui concerne la dimensité 9400 avec le Technologie Xtra Range 3.0 Pour obtenir une plus grande portée et un support pour un triple bande concurrent avec 5 flux.
Le Technologie de connectivité Bluetooth à long terme, passant de la prise en charge des distances de connexion téléphonique 1,5 km à certains impressionnant 10 km.
Les premiers smartphones avec cette dimensité Mediatak 9400+ arriveront tout au long de ce mois d’avril.
Spécifications techniques de MediaTek Dimensity 9400+
- CPU:
- 1 CORTEX-X925 (3,73 GHz) Core
- 3 noyaux cortex-x4
- 4 noyaux cortex-a720
- GPU:
- ARM IMMORTALIS-G925 de 12 cœurs
- Micromap d’opacité (OMM)
- Convertisseur de fréquence d’images 2.0+
- Fonctions AI:
- MediaTek NPU 890
- Mélange des experts (MOE)
- Attention latente à plusieurs têtes (MLA)
- Décodage spéculatif + (SPD +)
- Image:
- Mediatek Imagiq 1090
- Technologie de zoom fluide
- Connectivité:
- Bluetooth jusqu’à 10 km
- Connexion satellite Beidou avec TTFF plus rapide
- Wi-Fi 7 avec concurrence à trois bandes
- Medatek Xtra Range ™ 3.0
- Double Sim:
- Support double SIM 5G / 4G avec double activité et doubles données
