La crise actuelle des prix de la mémoire RAM provoquée par la montée en puissance des systèmes d’intelligence artificielle entraîne une augmentation significative des prix des modules eux-mêmes, ainsi que de tous les types d’appareils dotés de ce type de mémoire.
L’énorme augmentation de la demande a pris du mauvais pied les fabricants de mémoires, car ils ne peuvent pas produire toutes les puces demandées par leurs clients, ce qui rend les prix de plus en plus prohibitifs.
Les nouvelles usines de Micron aux États-Unis aideront à résoudre les problèmes actuels de pénurie de mémoire
Technologie micronique a officiellement annoncé que le prochain 16 janvier 2026 va commencer la construction de sa nouvelle mégausine de puces mémoire à New York. Après avoir mené à bien les études environnementales et obtenu les permis nécessaires, l’entreprise est prête à commencer à préparer le terrain pour l’un des plus grands investissements privés de l’histoire de l’État et l’une des plus grandes usines de puces aux États-Unis.
100 milliards de dollars représenteront le coût de la création de ces installations dans le cadre d’un plan qui comprendra quatre usines pour produire des puces mémoire.
Ces installations contribueront grandement à augmenter l’offre de RAM pour tous types d’équipements, notamment pour les systèmes avancés d’Intelligence Artificielle et ainsi répondre à la forte demande pour ce type de puces.
Toutefois, la première usine ne sera opérationnelle qu’au troisième trimestre 2030.
La situation actuelle a fait monter en flèche les prix des mémoires RAM, et les prévisions prévoient de nouvelles augmentations de prix tout au long de 2026, ce qui aggravera la situation à partir du deuxième trimestre de l’année.
Cependant, avec la construction de l’installation qui devrait commencer ce vendredi (plus comme le début de l’abattage des arbres pour préparer le terrain), il faudra encore des années avant que les nouvelles usines de Micron à New York puissent produire des copeaux. Concrètement, la première usine devrait être prête au cours du troisième trimestre de l’année 2030partant pour 2033, 2037 et 2041 le démarrage de la production de puces dans les deuxième, troisième et quatrième usines respectivement.
