Nouveaux détails sur Samsung Galaxy Z Flip7 Fe ​​et Galaxy Z Fold7

Plus et moins de mois nous séparent de l’annonce de la gamme du nouveau pliage de Samsung, qui comprendra respectivement Samsung Galaxy Z Flip7, Galaxy Z Fold7 et Galaxy Z Flip7 Fe. En attendant, une nouvelle fuite a peut-être révélé des détails importants concernant ce dernier: découvrons-les ensemble.

Samsung Galaxy Z Flip7 Fe: les spécifications spécifiques

Au cours des derniers mois, nous avons assisté à de nombreuses rumeurs sur la puce possible utilisée par le prochain pliage de Samsung. En particulier, selon une rumeur récente, Samsung Galaxy Z Flip7 Fe ​​pourrait se présenter à tous égards en tant que version reprocher du Samsung Galaxy Z Flip6 déjà existant, suggérant ainsi l’adoption de la puce Snapdragon 8 janvier 3.

Samsung Galaxy Z Flip7

Samsung Galaxy Z Flip7 Fe ​​devrait également présenter un affichage externe diagonal de 3,4 pouces, de la même manière que le modèle standard précédent. Le propriétaire Chip Exynos 2500 pourrait plutôt être réservé exclusivement au nouveau Samsung Galaxy Z Flip7, garantissant dans ce cas une augmentation des performances.

Galaxy Z Fold7: Fime Frames et Chips Qualcomm

Sur la base de ce qui est divulgué d’une autre fuite des dernières heures de l’informateur Univers de glaceSamsung Galaxy Z Fold7 pourrait présenter des cadres avec une épaisseur de 1 millimètre, étant si mince par rapport à la contrepartie du sommet récent de la gamme Samsung Galaxy S25 Ultra, arrêté à 1,32 millimètre. Pour faire une comparaison rapide avec les modèles de pliage immédiatement précédents, Samsung Galaxy Z Fold6 a offert des cadres d’une épaisseur de 1,9 mm. Les cadres minces suggéreraient également une légère augmentation de la diagonale de l’écran, dont nous ne connaissons toujours pas les spécifications exactes.

Samsung Galaxy Z Fold7

Le même informateur ci-dessus révélerait la taille exacte de Samsung Galaxy Z Fold7, avec une largeur de 158,4 mm et une hauteur de 143,1 millimètres lorsqu’elle est complètement ouverte. Quant au processeur, Samsung Galaxy Z Fold7 devrait probablement monter la plus récente puce Qualcomm, Snapdragon 8 Elite, le protagoniste incontesté du haut du haut de cette année.

Nous ne savons pas pour le moment une période de sortie précise pour le nouveau pliage de Samsung, qui devrait être présenté en juillet avec un événement ad hoc à New York. De toute évidence, il est bon de se rappeler comme toujours que pour l’instant ce sont des rumeurs pures et simples, qui devront trouver un fonctionnaire de confirmation (ou tout déni) par la société sud-coréenne. Nous nous réjouissons donc de nouvelles mises à jour à cet égard de Samsung, qui, nous ne serons certainement pas longtemps, à venir dans les semaines ou les mois.