Samsung prévoit d’introduire une nouvelle technologie de gestion thermique appelée Bloc de passe de chaleur (HPB) Dans son prochain processeur Exynos 2600, actuellement en phase de production prototype. L’objectif est de résoudre les problèmes de surchauffe qui ont affecté les générations précédentes de leurs puces, même dans des appareils avec des caméras à vapeur intégrées.
L’Exynos 2600 sera fabriqué avec le processus de 2 nm GAA (Gate-Lall-Around), et l’inclusion de HPB cherchera Améliorer le transfert de chaleur pour maintenir les performances des puces à haute fréquence pendant une période plus longue. Cette technologie fonctionnera comme un dissipateur thermique supplémentaire intégré directement dans la structure des puces.
HPB et FOWLP: Samsung se tourne vers l’efficacité thermique
Jusqu’à présent, l’architecture des puces Exynos a placé la mémoire DRAM juste au-dessus du processeur. Avec Exynos 2600, Samsung placera à la fois le HPB et le DRAM sur le SOC, permettant un Meilleure dissipation de chaleur du noyau vers l’extérieur. De plus, l’emballage FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) sera utilisé, précédemment introduit dans Exynos 2400, pour améliorer la résistance thermique et le rendement multitunuk.
Ce mouvement cherche à positionner Exynos 2600 comme une alternative compétitive à Snapdragon 8 Elite Gen 2 et al Dimensité 9500dans un contexte où les performances thermiques sont essentielles pour maintenir des vitesses soutenues. La présence combinée de HPB et FOWLP devrait permettre au nouveau processeur Maintenir des températures stables À des fréquences plus élevées, ce qui profiterait à la fois aux performances des tâches exigeantes et à la durabilité de l’appareil.
Si les rendements de fabrication avec le processus de 2 nm sont favorables, il est prévu que l’Exyn 2600 soit présenté avant la fin de l’année, parallèle à l’annonce de la Famille Galaxy S26 prévue pour le début de 2026. Quoi qu’il en soit, certaines informations suggèrent que cette puce ne sera pas disponible dans tous les modèles de la nouvelle série, ce qui pourrait changer si Samsung parvient enfin à surmonter Qualcomm à certains aspects.
