Le nouveau processeur phare de Qualcomm est un véritable concentré de performances. Il y a cependant un problème, et ce n’est pas rien : il chauffe trop.
Le Snapdragon 8 Elite Gen 5, la puce qui équipe le haut de gamme Android de 2026, offre des vitesses remarquables au prix de températures qui peuvent devenir difficiles à gérer.
Lors de certains tests dans lesquels il a été particulièrement sollicité, le processeur a atteint 56 degrés, une température qui rend le smartphone presque impossible à tenir en main. Bien sûr, dans une utilisation quotidienne, on n’atteint pas ces extrêmes, mais des sessions de jeu intenses ou un rendu lourd peuvent transformer le téléphone en une sorte de chauffage de poche, activant même des systèmes d’urgence pour refroidir l’appareil.
Ce que nous disent les tests les plus extrêmes
La situation est évidente quand on regarde les résultats obtenus avec le Red Magic 11 Pro, un smartphone conçu spécifiquement pour le jeu et conçu pour gérer des charges de travail prolongées.
Comme le rapporte Android Authority, l’appareil s’est arrêté lors d’un test de résistance 3DMark, bien qu’il soit équipé d’un ventilateur actif et d’un système de refroidissement dédié. Si même un téléphone conçu pour pousser les performances au maximum rencontre des difficultés, cela signifie que le problème est grave. Et vous imaginez bien ce qui pourrait arriver avec des smartphones moins performants.
Les smartphones traditionnels, dépourvus de systèmes de refroidissement aussi sophistiqués, s’en sortent encore moins bien. Lors des tests sur le Nubia Z80 Ultra, par exemple, les températures dépassaient les 50 degrés, rendant l’appareil inconfortable à manipuler. Sans refroidissement actif, le téléphone a été contraint de réduire rapidement ses performances pour éviter une nouvelle accumulation de chaleur.
Une chaleur excessive entraîne inévitablement ce que l’on appelle une limitation thermique, ou une réduction forcée des performances à des températures plus basses. Lors des tests de stress GPU, certains appareils équipés de Snapdragon 8 Gen 5 ont vu leurs performances chuter de plus de 50 % du début à la fin du test. Dans les scénarios les plus extrêmes, une chaleur soutenue obligeait la puce à chuter à moins d’un tiers de sa puissance maximale.
Bref, au terme de tests prolongés, le Snapdragon 8 Elite Gen 5 a fini par fonctionner moins vite que le processeur phare de la génération précédente. Ainsi, même si la puce offre d’excellentes performances à courte vitesse, elle a du mal à maintenir ces niveaux sans refroidissement important.
Les smartphones gaming résistent mieux, mais pas assez
Dans ce contexte, les smartphones dédiés au gaming sont toujours capables de mieux gérer le Snapdragon 8 Elite Gen 5 que le haut de gamme traditionnel. La présence d’espaces plus grands, de systèmes de refroidissement liquide et de ventilateurs internes permettent à des appareils comme le RedMagic 11 Pro de maintenir leurs performances pendant de plus longues périodes. Cependant, les tests confirment que même ces appareils peuvent subir des arrêts ou des limitations lors de charges de travail extrêmes.
Bien entendu, vous vous souviendrez peut-être que pour la plupart des utilisateurs, ces problèmes thermiques ne se manifesteront jamais. Les tâches ordinaires telles que la navigation sur le Web, l’envoi de SMS, l’utilisation du GPS, le streaming vidéo ou les jeux occasionnels ne poussent certainement pas le Snapdragon 8 Gen 5 près de ses limites.
Les problèmes de chaleur apparaissent donc principalement lors de scénarios de charge élevée et prolongés. Cependant, les sessions de jeu très longues, les titres exigeants graphiquement, l’émulation et le rendu particulièrement exigeant sont les situations dans lesquelles les baisses de performances deviennent évidentes.
La solution pourrait arriver avec la Gen 6
Ce qui précède pousse les fabricants de smartphones et les concepteurs de puces à rechercher de nouvelles solutions. Une innovation intéressante vient par exemple de Samsung, qui a développé une technologie appelée Heat Pass Block (HPB) qui pourrait contribuer à rendre les puces moins chaudes dans un avenir proche.
HPB ajoute une couche de dissipateur thermique miniaturisée directement au-dessus du processeur pour disperser la chaleur plus efficacement. Il est apparu pour la première fois dans l’Exynos 2600 de Samsung, où il a permis une amélioration d’environ 16 % de la résistance thermique grâce à une couche de cuivre qui aide à éloigner la chaleur du silicium.
Selon des rumeurs, Qualcomm pourrait adopter cette technologie Heat Pass Block dans le prochain processeur Snapdragon 8 Gen 6 pour aider à maintenir les températures basses. Si tel était le cas, les téléphones de nouvelle génération pourraient fonctionner plus frais ou au moins maintenir des performances maximales plus longtemps que la génération 5.
