Tesla a terminé le développement de sa puce AI5 qu’elle fabriquera chez TSMC et Samsung, mais intégrera Intel avec la technologie EMIB

On le savait déjà Tesla aurait Intel pour la fabrication de sa puce AI5, une puce qui selon Elon Musk lui-même, par paire, est capable de égaler la puissance de NVIDIA Blackwell. Une fois cette puce terminée, le constructeur automobile américain peut désormais commencer la fabrication dans les installations de TSMC et Samsung. Il semble qu’une fois le développement de la puce AI5 terminé, Tesla ait décidé reprenez votre Project Dojo 3intégrant Intel comme partenaire clé pour le packaging de cette superbe puce.

Tesla reprend son projet Dojo 3 en ajoutant Intel comme partenaire d’emballage

Il semble que Tesla a choisi Intel pour le packaging de ses puces pour Project Dojo 3, en utilisant le Technologie EMIB ce qui permet de connecter plusieurs puces directement au lieu d’utiliser un interposeur. Cela permettra d’introduire ses puces Dojo mesurant plus de 650 mm2 dans un boîtier. Pour l’instant le design n’est pas connu que ce Project Dojo 3 aura, mais la technologie EMIB proposée par Intel peut offrir un encapsulation majeure avec 16 puces et 24 modules de mémoire HBM.

Intel EMIB propose jusqu’à 16 puces et 24 modules HBM

On dit aussi que Samsung va commencer production de puces D3 pour une formation dans votre Usine du Texas utilisant la technologie 2 nanomètres. Pour cette fabrication Intel supervisera également l’emballageune tâche dont elle possède une vaste expérience et dans laquelle Tesla a confié au géant américain des processeurs.

Samsung va commencer la production de puces D3 avec un package supervisé par Intel

Concernant les performances et la consommation de l’AI5, Tesla garantit qu’elle fonctionnera avec seulement 150Walors qu’une puce Blackwell en utilise 700. Pour cela, les sous-systèmes graphiques qui ne fonctionnent pas dans les voitures Tesla ont été éliminés et ces puces ont été optimisées uniquement pour le traitement neuronal de leurs voitures. Le constructeur envisage également de développer les puces AI6 et AI7 avec des cycles de conception de seulement 9 mois, mais ces puces seront destinées à applications informatiques spatiales utile chez SpaceX.