Alors que les dernières fuites ont montré qu’AMD prépare déjà le lancement de sa prochaine génération de processeurs Zen 6 sous la nouvelle famille de processeurs pour serveur EPYC Venice, qui a récemment commencé la production en série sur le nœud 2 nm de TSMC, le développement de l’architecture Zen 7 est déjà en cours depuis un certain temps.
Comme l’a révélé le média taïwanais Commercial Times, l’entreprise organise déjà sa supply chain pour cette génération et envisage d’utiliser le node TSMC A14 « 1,4 nanomètres ».
La présidente et directrice générale d’AMD, Lisa Su, s’est rendue en personne à Taïwan pour mener des négociations visant à garantir la chaîne d’approvisionnement de cette plateforme pour l’année 2028, juste au moment où TSMC prévoit de produire en masse des puces avec ce procédé. En effet, son usine Fab 25 P1 de Taichung débutera les tests de fabrication en 2027.
Zen 7 aura jusqu’à 16 cœurs par CCD et des optimisations pour l’IA
Chaque CCD de cette nouvelle architecture Zen 7, connue sous le nom de code « Grimlock »comportera 16 cœurs et sera conçu en mettant clairement l’accent sur les optimisations de l’intelligence artificielle, permettant aux futures charges de travail de mieux utiliser la puissance de traitement.
Cette plateforme intégrera une nouvelle génération de technologie Cache V 3Dpermettant à la capacité du cache L3 d’atteindre un maximum de 224 Mo par CCD afin de continuer à proposer cette technologie comme élément de différenciation par rapport à la concurrence dans le calcul haute performance, les bases de données et l’inférence IA, ainsi que les jeux dans le cas des gammes domestiques.
Au niveau des instructions internes, l’architecture mettra en œuvre AVX10 pour combiner les fonctionnalités des jeux d’instructions AVX-512 et AVX2, améliorant ainsi la compatibilité dans les opérations vectorielles lourdes, ainsi que AS (Extensions matricielles avancées).
Étant donné que cette augmentation de mémoire nécessite un boîtier plus grand pour accueillir davantage de puces, AMD envisage d’adopter cette solution. FOPLP (Advanced Fan-Out Panel-Level Packaging) de la société PTI.
