Samsung Electronics s’oriente vers la production en série d’un plateforme chiplet pour l’IA physique qui pourrait être prêt dès le second semestre 2026. C’est un mouvement qui attire l’attention non seulement en raison de ses implications techniques, mais parce qu’il représente un tournant dans la stratégie habituelle du constructeur coréen : vendre le même produit de fonderie à des dizaines de clients différents simultanémentce que Samsung hésitait à faire depuis des années.
Les informations indiquent que la société travailler sur ce projet avec Cadencela célèbre entreprise de conception électronique et d’automatisation. Ensemble, ils développent un prototype de silicium sur le procédé SF5A de Samsung Foundry, dans le cadre de l’écosystème Spec-to-Packaged-Parts que Cadence a lancé en début d’année avec des partenaires tels que Arm, Arteris, eMemory et plusieurs autres sociétés.
Qu’est-ce que l’IA physique et pourquoi a-t-elle besoin de chiplets
L’IA physique fait référence à des systèmes capables de percevoir des environnements réels, d’analyser ce qui s’y passe et d’y répondre en temps réel.. Il ne s’agit pas de modèles de langage traitant du texte, mais d’architectures conçues pour la robotique, les systèmes de vision industrielle, la conduite autonome avancée (ADAS) et tous types d’applications qui interagissent directement avec le monde physique.
Le problème est que les SoC monolithiques traditionnels atteignent leurs limites. La densité de routage, les budgets thermiques et les contraintes de surface du réseau rendent la construction d’une seule et énorme puce de moins en moins réalisable lorsque vous devez combiner un traitement hétérogène hautes performances avec une efficacité énergétique. Le plateforme chiplet pour l’IA physique résoudre ce problème fragmenter la conception en unités plus petites et spécialisées qui sont intégrées ensemble dans un seul package.
La collaboration entre Samsung Foundry et Cadence vise exactement cela : une base pré-validée qui réduit le temps de conception, minimise les risques de développement avec des blocs IP éprouvés et permet une intégration hétérogène et flexible de chipsets pour un large éventail de charges de travail, des systèmes de vision de pointe aux systèmes ADAS de nouvelle génération.
Le procédé SF5A et l’engagement technologique de Samsung
Le procédé SF5A de Samsung est un Variante 5 nm conçue pour équilibrer performances, densité et efficacité énergétique. C’est la même technologie de fabrication qui a été choisie pour construire le prototype en silicium du plateforme chiplet pour l’IA physique que les deux sociétés développent, ce qui donne une idée du niveau de maturité que Samsung souhaite apporter dès le début.
Ce qui rend cette nouvelle particulièrement pertinente, c’est que Samsung Foundry tente depuis un certain temps de regagner du terrain contre TSMC sur le marché des fonderies pour des clients externes. TSMC dispose déjà de sa plateforme COUPE (COmpact Universal Photonic Engine) et a fixé la production en série de solutions CPO (co-packaged optics) pour 2026. Samsung ne peut pas se permettre d’être à la traîne dans un segment qui, selon tous les indicateurs de l’industrie, sera stratégique dans les années à venir.
La plateforme chiplet pour l’IA physique est, en ce sens, plus qu’un produit : est une déclaration d’intention sur le type de client que Samsung Foundry souhaite attirer. Il ne s’agit pas du grand concepteur de puces qui commande des millions d’unités d’un même modèle, mais du fabricant d’équipements qui a besoin d’une solution semi-conductrice évolutive, reproductible et validée pour entrer rapidement en production.
Impact sur la robotique, l’automobile et l’informatique de pointe
Si Samsung parvient à faire passer cette plate-forme en production au second semestre 2026, les implications vont bien au-delà du domaine des semi-conducteurs. Les secteurs de la robotique, de l’automobile et de l’informatique de pointe sont les plus directement touchés.
En robotique, l’intégration de chipsets hétérogènes permet de combiner le traitement du signal, l’inférence de modèles de vision et le contrôle d’actionneurs dans un seul package, avec une empreinte énergétique et thermique que les SoC conventionnels ne peuvent égaler. Dans l’industrie automobile, les systèmes ADAS de nouvelle génération doivent traiter d’énormes quantités de données de capteurs en temps réel avec des latences très faibles, ce qui correspond parfaitement à la proposition de plateforme chiplet pour l’IA physique.
A la pointe de l’industriela possibilité de déployer des modules d’inférence locaux avec une intégration hétérogène réduit la dépendance à l’égard de la connectivité cloud et améliore la confidentialité des données. C’est un argument de plus en plus pertinent dans les environnements manufacturiers, les infrastructures critiques et les applications militaires ou de sécurité.
La plate-forme que Cadence et Samsung construisent offre une base évolutive, sécurisée et axée sur les performances pour ces types d’applications. Le prochain rendez-vous est le moment où tout cela passera du prototype à la production en série, ce qui, si les plans sont respectés, pourrait arriver avant la fin de l’année.
