Le nouveau PDG d’Intel, Lip Bu-Tan, a montré dans son propre événement « Intel Foundry Direct 2025 », un « pochet » mis à jour des plans de la société pour le lancement de ses prochains processus de fabrication.
En général, la grande majorité des processus qui ont déjà annoncé lors de la feuille de route précédente de février de 2024 sont maintenus, certains avec des retards déjà connus, comme les attendus Intel 18A Cela, à cette époque, était attendu d’ici 2024 et finalement retardé pour cette année 2025.
Intel 18a-pt arrivera en 2028 avec la prise en charge de Direct 3D Foveros, permettant à Intel de créer des processeurs de cache emballés comme l’AMD X3D
Les nouveautés les plus frappantes sont l’existence d’un nouveau processus Intel 18a-pt, qui n’est rien de plus qu’une expansion de la haute performance Intel 18A-P (retardée jusqu’en 2026) pour l’adapter à la technologie empilée directe Foveros 3D. Il arrivera tout au long de l’an 2028 et permettra la pile de différents modules Intel 18A verticalement.
Cette technologie Il permettra à Intel d’offrir une alternative à des technologies telles que le 3D V-Cache de AMD avec son propre processus de fabrication et sans dépendre de TSMC.
D’un autre côté, Intel a confirmé que ses nœuds Intel 14a et Intel 14a-E Ils utiliseront la technologie EUV haute NA, ce qui pourrait donner à l’entreprise un avantage sur TSMC, qui n’utilisera pas ce type de machines.
